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华为麒麟710A商业化量产:中芯国际代工,14nm制程

5月9日,房晋用他刚用不久的华为P40手机,换取了一台低端机——光荣Play4T。

房晋这样做,只因光荣这台手机的移动芯片,由中芯国际完成芯片代工制造环节,工艺用了14nm制程。

可以说,这款移动芯片“麒麟710A”,实现了国产化零的冲破,是中国半导体芯片技巧的破冰之举。

《科创板日报》记者从中芯国际获悉,5月9日,中芯国际上海公司,险些人手一台光荣Play4T,其与华为商城线上出售的同款手机不合之处在于后头的logo——SMIC 20和一行特意注明的翰墨:Powered by SMIC FinFET。

这是一款中芯国际成立20周年芯片技巧集成终端。

此前,业界盛传华为推出了麒麟710A入门级手机移动芯片,由中芯国际代工,制程14nm。但无论是华为照样中芯国际,都没有正面回应或承认此项传闻。

5月9日,中芯国际员工和业内人士拿到的这款移动终端,注解中芯国际14nm FinFET代工的移动芯片,终于真正实现规模化量产和商业化。

此前,华为手机移动终端芯片都由海思完成设计环节,之后交由台积电代工制造。

去年5月16日美国启动针对华为的技巧禁令,台积电是美国尤其想“霸占”的关键环节。

2020年以来,不停有传闻称美国对华为的技巧禁令很可能再次进级:其将改动出口管束规定,将半导体元器件供货者利用源自美国技巧的比例,从不高于25%的要求,降至10%,而台积电14nm临盆线所采纳的技巧,源自美国的占比跨越了10%。

一旦美国新版出口管束规定生效,台积电将无法再给海思代工芯片制造,则华为终端将碰到伟大年夜障碍。

一位要求匿名的芯片研发工程师对《科创板日报》记者说,“假如然如斯,华为海思就掉去容身之本,不再能供给任何芯片。”

之前关于此款手机所用芯片的传闻,业内解读为应对美国技巧禁令。在低端终端芯片领域,看来确凿已能实现国产化替代。

《科创板日报》记者留意到,麒麟7系列的首款芯片是麒麟710,于2018年7月在华为宣布的Nova 3i手机搭载呈现,由台积电代工,制程工艺12nm,主频2.2GHz,八核。

光荣Play4T搭载的纯国产移动芯片麒麟710A,中芯国际代工,14nm制程,主频2.0GHz,属于麒麟710的降频版。

若只看机能,麒麟710无疑不是当下主流,制程工艺后进,主频也低,CPU跑分仅60948分,逾越9%的用户。

但其意义不凡,从芯片设计、代工到封装测试环节,整个实现国产化,具有完全国产常识产权。

“这是从0到1的冲破。”一位海内芯片技巧巨子公司芯片工程师对《科创板日报》记者说。

5月9日深夜,一群半导体行业人士围着中芯国际员工几回再三发问,“哪里能买到SMIC 20周年典藏版(光荣Play4T)?”

就像房晋那样,这群始终站在移动终端技巧最前沿的人,为了这款低端机,乐意付出的,不仅仅是一款最新主流旗舰级终端。

责任编辑:周星如

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